Karšto oro apdorojimo stotys yra neįtikėtinai naudinga priemonė PCB gamybai. Retkarčiais lentų dizainas bus tobulas, o dažniausiai trikčių šalinimo procese reikia pašalinti ir pakeisti lustai ir komponentus. Bandymas pašalinti IC be žalos yra beveik neįmanomas be karšto oro stotelės. Šie patarimai ir gudrybės karšto oro pataisymui padės kur kas lengviau keisti komponentus ir IC.
Teisingi įrankiai
Lydmetalio pakartotiniam apdorojimui reikalingi keli įrankiai virš pagrindinio litavimo komplekto. Esminius pakeitimus galima atlikti tik su keliais įrankiais, tačiau didesnių lustų atveju ir aukštesnio sėkmingumo rodiklio (nepažeidžiant lentos) labai rekomenduojama naudoti kelis papildomus įrankius. Pagrindiniai įrankiai yra :
- Karšto oro lydmetalio atnaujinimo stotis (būtina reguliuoti temperatūros ir oro srauto reguliatoriai)
- Solder dick
- Lydmetalio įdėklas (išpilstymui)
- Lydmetalio srautas
- Lituoklis (su reguliuojama temperatūros reguliatoriumi)
- Pinti peiliai
Labiau supaprastinti litavimo darbus, taip pat labai naudingi šie įrankiai:
- Karšto oro perpylimo antgalių priedai (būdingi mikroschemoms, kurios bus pašalintos)
- Chip-Quik
- Viryklė
- Stereomikroskopas
Pasiruošimas atsikabinti
Jei komponentas turi būti užlietas ant tų pačių bloknotų, kai komponentas ką tik pašalintas, reikia šiek tiek pasiruošti, kad litavimas būtų naudojamas pirmą kartą. Dažnai ant PCB plokštelių paliekamas didžiulis litavimo kiekis, kuris, jei paliekamas ant padėklų, išlaiko IC ir gali užkirsti kelią bet kokiems kaiščiams tinkamai prisukti. Taip pat, jei IC turi apatinį padėkliuką centre negu lydmetalis, jie taip pat gali pakelti IC ar net sukurti sunkiai įtaisytų lydmetalių tiltus, jei jie išstumiami, kai IC nuspaudžiamas iki paviršiaus. Spintelės gali būti išvalytos ir išlygintos greitai, perduodamos be lituokliu laidintą geležį ir pašalindamos perteklinį litavimą.
Pataisyti
Yra keletas būdų, kaip greitai išimti IC naudodami karšto oro apdorojimo stotį. Labiausiai paprastas ir vienas iš paprasčiausių būdų yra tai, kad komponentas naudojamas karštu oru, naudojant apykaitinį judesį, kad lydmetalas ant visų komponentų išsilygintų maždaug tuo pačiu metu. Kai lydinys ištirps, komponentas gali būti pašalintas pinti pincetu.
Kitas aukščiausiųjų intelektinėse grandyse ypač naudingas būdas yra "Chip-Quik", labai žemos temperatūros litavimo prietaisas, kuris tirpsta daug žemesne temperatūra nei standartinis litavimas. Kai išlydoma su standartiniu lydmetaliu, jie sumaišomi ir lydmetalis lieka likusį kelias sekundes, todėl daug laiko reikia išimti IC.
Kitas IC pašalinimo būdas prasideda fiziškai nuimant bet kokius kaiščius, kurie yra iš jo prilipę komponentai. Ištraukus visus kaiščius, galima išimti IC, o karštas oras ar lituoklis gali pašalinti kaiščių likučius.
Pavojingos medžiagos perdirbimo pavojus
Naudojant karšto oro lydmetalio atnaujinimo stotį, norint pašalinti komponentus, nėra visiškai jokio pavojaus. Dažniausiai pasitaikantys dalykai yra blogai:
- Pažeidimai netoliese esančiuose komponentuose. Jokios visos sudedamosios dalys negali atlaikyti reikalingos šilumos, reikalingos IC pašalinimui per tą laikotarpį, kurį jis gali imtis, kad išlydytų polius ant IC. Šilumos skydų, tokių kaip aliuminio folija, naudojimas gali padėti išvengti žalos šalia dalių.
- PCB lentos pažeidimas - Kai karšto oro purkštukas ilgesnį laiką laikomas pastovioje padėtyje, kad sušildytų didesnį kaištį ar padėkliuką, PCB gali per daug pašildyti ir prasiskverbti. Geriausias būdas tai išvengti - šiek tiek lėtesnė sudedamųjų dalių šildymas, kad ant jo esančio lentos būtų daugiau laiko prisitaikyti prie temperatūros pokyčių (arba įkaitinti platesnį plokštės plotą su žiediniu judesiu). Labai spartus šildymas PCB yra toks pat kaip ir ledinio kubo ištraukimas į šiltą stiklinę vandens. Jei įmanoma, vengti greitų šiluminių įtampų.